灌膠機(jī)涂敷貼片膠的方法

    灌膠機(jī)涂敷貼片膠的方法

 灌膠機(jī)涂敷貼片膠的方法點(diǎn)滴法、注射法和絲網(wǎng)印刷法。 ·點(diǎn)滴法。這種方案說(shuō)來(lái)簡(jiǎn)單，是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠，把它點(diǎn)涂到電路基板的焊盤(pán)或元器件的焊端上。點(diǎn)滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細(xì)心，因?yàn)橘N片膠的量不容易掌握，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤(pán)上導(dǎo)致焊接**。 ·注射法。這種方案既可以手工操作，又能夠使用設(shè)備自動(dòng)完成。手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來(lái)。有經(jīng)驗(yàn)的操作者可以準(zhǔn)確地掌握注射到電路板上的膠量，取得很好的效果。 大批量生產(chǎn)中使用的由計(jì)算機(jī)控制的 點(diǎn)膠機(jī) 。是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過(guò)針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來(lái)，膠量由針管的大小、加壓的時(shí)間和壓力決定。 灌膠機(jī)涂敷貼片膠的方法， 點(diǎn)膠機(jī)的功能可以用 SMT 自動(dòng)貼片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)：把貼片機(jī)的貼裝頭換成內(nèi)裝貼片膠的點(diǎn)膠針管，在計(jì)算機(jī)程序的控制下，把貼片膠高速逐一點(diǎn)涂到印制板的焊盤(pán)上。 ·貼片膠絲網(wǎng)印刷法。用絲網(wǎng)漏印的方案把貼片膠印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方案，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。需要注意的關(guān)鍵是，電路基板在絲網(wǎng)印刷機(jī)上必須準(zhǔn)確定位，保證貼片膠涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。